IC/LSI/MEMS工程品開發服務

現今半導體產品的開發因為製程的細分化，製程種類繁多。開發所需投入的光罩費用與成本不斷增加。
為了降低成本而使用較早的設備來開發，之後移往量產時往往遇到許多問題。
有鑑於此，Steady Design的工程品開發服務採用TSMC及其他先進晶圓廠的量產製程進行工程品開發，確保產品從工程階段順利接軌至量產階段。
除此之外另可提供產品封裝測試及故障分析等服務。本公司自2004年開始提供工程品開發服務以來至2012年12月底為止，已經累計開發107套光罩及499種的IC。

工程品開發服務的優勢

  • 可依照產品規格選用合適的晶圓廠及製程
  • 壓縮工程品開發成本與交期
  • 可利用Steady既有的豐富晶圓廠製程設計資源及Library
  • 提供光罩布局的驗證服務
  • 提供工程品的少量封裝與分析驗證
  • 工程品可順利接軌至量產

shuttle可提供使用的製程

以下列出已有實際開發經驗的製程。
有關其他製程與工程品開發資訊及各製程Shuttle的時間表請洽。shuttle@steady.co.jp

各式製程
TSMC 0.50um 5/40V CMOS
0.18um CMOS Image Sensor/Mix Mode
Macronix 1 um 700V CDMOS
0.5 um 5/18V BCDMOS
0.5 um 5/33V BCDMOS
0.5 um 5/65V BCDMOS
0.35um 3.3/5V CMOS
シャトルスケジュール（外部リンク）
XFAB 1um 700V CDMOS
0.6um 60V CDMOS
SMIC 0.35um 3.3/5V CMOS/BiCMOS
0.35um 3.3/5/18/24/30V BCD
TowerJazz 0.18um CMOS Image Sensor/SL
0.18um 1.8V/3.3V CMOS
External links for Shuttle schedule
UMC 0.35um 5V CMOS
0.35um 5/40V CDMOS
另有MEMS Foundry可供選擇利用

開發流程

  1. 訂定保密協議

    2. 為保護與客戶共同開發之時所接觸的產品規格，同時確保本公司所提供之相關技術情報不致外流。 第一步將要求訂定合作單位間的保密協議（NDA）。
    有關本公司NDA範本請洽。shuttle@steady.co.jp

  2. 預約

    3. 請客戶提供選用製程與產品設計相關的情報。
    Shuttle的預約手續不會造成費用的產生。請在各Shuttle收件截止日14日前再度確認Shuttle時間表或班次有無取消。

  3. 設計開始

    4. 由Steady Design提供各晶圓廠製程設計情報；客戶可依資訊著手進行設計。
    若需設計上的諮詢服務，請另洽詢。

  4. Tape Out

    5. 工程品Tape out所需的基本資料包括光罩GDS data等。另外若需封裝服務則需提供打線圖或封裝樣式等資訊。

  5. 光罩及晶圓生產

    6. 交期以各家晶圓廠依製程所提供之交期為準，請個別詢問（一般為8到12週）。

  6. 切割與封裝作業

    7. 切割後裸晶以Chip Tray裝載出貨或依指定的封裝樣式封裝後出貨。