IC/LSI/MEMS試作サービス

プロセスの微細化にともない、マスク費用やウエハー製造代もうなぎ登りに多額の資金が必要になってきました。
古い設備で試作したり、FPGAから量産というのも、いろいろな問題からうまくいっていないのが現状です。
当社では、TSMC社をはじめとして量産で使われている汎用プロセスを用いた試作サービスや、それらICチップのパッケージへの
組立サービス、不良解析サービスを行っています。
2004年から試作サービスを開始して、2024年12月末までに、155マスクセットを開発、提供して参りました。

試作サービスの特長

  • 仕様に応じて適切なプロセスがご利用頂けます
  • 安価、短納期での試作チップの製造が可能です
  • MPW方式、MLM方式の どちらにも対応可能です
  • 各種ライブラリのご提供が可能です
  • マスクデータの検証も承ります
  • 各種パッケージへの組立や開発品の解析などトータルにサポート致します
  • 量産への移行も可能です

shuttle試作可能プロセス

下記は、実績があるプロセスですが、これら以外のプロセスでも対応可能です。
ほぼ毎月MPW（試作シャトル）があります。詳しくはご希望のプロセス名をご指定の上、メールにてお問い合わせ下さい。ｓｈｕｔｔｌｅ＠ｓｔｅａｄｙ．ｃｏ．ｊｐ

試作可能プロセス
TSMC 0.5um 5/20/450/600/700/800V CMOS
0.18um CMOS Image Sensor/Mix Mode
Macronix 1 um 700V CDMOS
0.5 um 5/18V BCDMOS
0.5 um 5/33V BCDMOS
0.5 um 5/65V BCDMOS
0.35um 3.3/5V CMOS
XFAB 1um 700V CDMOS
0.6um 60V CDMOS
Nuvoton 0.35um 3.3/5V CMOS
0.5um 5V CMOS
0.6um 5V/40V CDMOS
TowerJazz 0.18um CMOS Image Sensor/SL
0.18um 1.8V/3.3V CMOS
その他、MEMSファンドリも御利用可能です。
試作サービスでも、ウエハーでのご提供が可能なものもあります。

ご利用の手順

  1. ご契約

    2. お客様から提出頂く技術情報の保護と、当社からの技術情報の提供に際し、
    双方向の秘密保持契約を結んで頂きます。 当社のNDA案については、ｓｈｕｔｔｌｅ＠ｓｔｅａｄｙ．ｃｏ．ｊｐまで請求ください。

  2. ご予約

    3. どのようなプロセスで、設計がいつごろ完了する予定かなどの、情報をお知らせください。
    予約だけでは、費用は発生致しません。シャトル試作締め切り日の14日前までに、試作を行うかを確定して下さい。

  3. 設計作業

    4. 当社から設計情報を開示致します。
    その情報を元に、お客様で設計を行って頂くことになります。
    設計サポートも行っておりますので、別途お問い合せ下さい。

  4. テープアウト

    5. 試作をするために、ご提出頂く基本情報は、マスク（GDS）データ、ボンディング図（組立が必要な場合） などです。

  5. マスク製造およびウエハー製造

    6. ご依頼されるプロセスやオプションによって、納期は異なります。
    お問い合わせください。（8～12週程度)

  6. ダイシングおよび組立

    7. ダイシング後、チップトレイに入れて出荷、または、パッケージに組み立てしてから出荷となります。